FPC,FPC,深圳市彩神争8手机版有限公司官网

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            • 产品名称: FPC
            • 产品编号: FPC10

            一、精湛的工艺技术

            1、技术团队由数十名超过十年FPC从业经验的人士组成,每年新技术新设备投入数百万元,以持续提升工艺制造能力。

            2、最高16层的软硬结合板加工技术,最小线宽间距2/2mil,最小钻孔4mil;

            3、丰富的应用于医疗和消费电子等领域的FPC产品制造经验;

            二、严格的品质管理

            1、UL认证,认证号:E360485;

            2、ISO9001:2008质量体系认证;

            3、ISO/TS1694:2009体系认证;

            4、GJB9001B军标体系认证;

            6、严格相应按照IPC6013/军标/客标/企业内部标准来管理定制品的加工;

            7、软硬结合产品按照如下严谨的方案以辅助检测品质: 

              

            描述

               

            标识

            整板

            图形、标志、标识和镀涂层压符合客户或IPC-600H的有关规定。

            镀覆孔

            整板

            镀覆孔应清洁,无任何影响元件插入和可焊性的杂物,空洞的总面积不应超过10%的总面积,空洞水平方向与垂直方向的尺寸应小于总长总25%

            板边缘

            整板

            板边和内部切口应整齐,不应有撕裂或缺口。

            导线与基体的粘合

            整板

            导线不应因明显的起泡或皱褶与基体分离。

            覆盖层与基体和图形的粘合

            整板

            在远离导体的随机位置,每个分层的面积不超过5mm2,离板边应大于0.5mm;沿导体的边缘,通过目测不大于设计间距的20%

            导线间微粒

            整板

            微粒减少不得超过20%或不小于电路电压要求的间距下残留金属微粒是允许的。

            导体缺陷

            整板

            不应有裂缝或断裂,导体减少不超过导体总宽的20%

            尺寸

            整板

            所有尺寸和公差应符合客户要求。

            余隙孔

            整板

            孔的重合度包括粘接剂的流动在焊盘上的尺寸应小于0.1mm

            焊盘

            整板

            焊盘不应破坏,焊盘与导线的连接处应无断裂。

            刚挠连接部位

            整板

            挠性区和刚性区之间的连接应完整和均匀一致,在刚性和挠性连接处,树脂流到刚、挠区距连接处应不超过2mm

            绝缘电阻

             

            绝缘电阻应在环境处理前和处理后进行测试,应符合客户要求。

            剥离强度

            导线对基材

            应符合刚性板的要求。

            焊盘的拉脱强度

             

            在焊接过程中连接盘不应分离,拉脱强度应小于供需方的要求。挠性区需要刚板支撑。

            镀层粘合力

            整板

            胶带从导体上拉下时,不应有镀层粘附的痕迹。

            可焊性

            整板

            导体应被平滑、光亮的焊料层覆盖,如针孔、不润湿、半润湿等不应超过5%面积。

            热冲击

            整板

            镀层、导线应无裂缝,无起泡或分层等。

            三、先进的加工检测设备

            1、以色列进口Orbotech(奥宝)AOI机(自动光学检测),用于检测超精细线路;

            2、美国进口的高精度阻抗测试仪,满足产品的阻抗测试要求;

            3、PLASMA等离子处理设备,用于PTFE、陶瓷填充料等高频材料孔壁除胶渣;

            4、台湾进口的恩德CNC数控钻机,用于背钻孔、控深孔的加工;

            5、以色列进口Orbotech(奥宝)LDI机(激光直接成像),用于高精度线路的图形转移;

            6、台湾进口的恩德CNC数控成型机,用于台阶槽结构产品的控深铣槽加工;

            7、德国进品的BURKLE(博可)压机,用于高层板压合;

            8、真空树脂塞孔机,用于超高精细线路BGA盘中孔塞孔;

            9、用于软板覆盖膜压合的快压机;

            10、离子染污度测试仪、抗剥力强度测试仪、孔铜测试仪、二次元测试仪、金厚测试仪等多种可靠性检测设备,保证产品品质;

            四、高品质的原材料

            1、PCB和PFC基材:选用行业内的顶级品牌:生益、ROGERS、ARLON、3M、Dupont等;

            2、辅助材料:罗门哈斯电镀药水、日立干膜、太阳油墨、野田树脂等。

            五、快速高效的服务能力

            1、高效服务

            雷曼时效:1分钟响应客户,1H回复结果,1天解决问题,1周完结服务

            2、快速交货 

            层次

            最快交期(H:小时)

            2

            24H

            4

            48H

            6-8

            72H

            10-16

            96H

            六、定制案例

            1

            客户服务热线

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