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              制造技术
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              ◆常规制造能力

               

              序号No

              项目Item

              技术能力参数Process capability parameter

              1

              基材

              Base material

              FR-4High TgHalogen-freePTFECeramic PCBPolyimide

              2

              印制板类型

              PCB type

              PCBFPCR-FPCHDI

              3

              最高层次

              Max layer count

              64

              64 layers

              4

              最小基铜厚

              Min base copper thickness

              1/3 OZ 12um

              5

              最大完成铜厚

              Max finished copper thickness

              6 OZ

              6

              最小线宽/间距

              Min trace width/spacing

              内层

              Inner layer

              2/2mil H/H OZ base copper

              7

              外层

              Outer layer

              2.5/2.5mil H/H OZ  base copper

              8

              孔到内层导体最小间距

              Min spacing between hole to inner layer conductor

              6mil

              9

              孔到外层导体最小间距

              Min spacing between hole to outer layer conductor

              6mil

              10

              最小过孔焊环

              Min annular ring for via

              3mil

              11

              最小元件孔焊环

              Min annular ring for component hole

              5mil

              12

              最小BGA焊盘

              Min BGA diameter

              8mil

              13

              最小BGA Pitch

              Min BGA pitch

              0.4mm

              14

              最小成品孔径

              Min hole size

              0.15mmCNC)|0.1mmLaser

              15

              最大板厚孔径比

              Max aspect ratios

              20:1

              16

              最小阻焊桥宽

              Min soldermask bridge width

              3mil

              17

              阻焊/线路加工方式

              Soldermask/circuit processing method

              菲林|激光直接成像

              FilmLDI

              18

              最小绝缘层厚

              Min thickness for insulating layer

              2mil

              19

              HDI及特种板

              HDI & special type PCB

              HDI1-3 steps)|R-FPC2-16 layers)|High frequency mix-pressing2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……

              20

              表面处理类型

              Surface treatment type

              化学沉金|有铅/无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银

              ENIGHALHAL lead freeOSPImmersion SnImmersion silverPlating hard goldPlating silver

              201

              最大加工尺寸

              Max PCB size

              609*889mm

              客户服务热线

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