彩神争8手机版官网-高端PCB研发制造

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          ◆常规制造能力

           

          序号No

          项目Item

          技术能力参数Process capability parameter

          1

          基材

          Base material

          FR-4High TgHalogen-freePTFECeramic PCBPolyimide

          2

          印制板类型

          PCB type

          PCBFPCR-FPCHDI

          3

          最高层次

          Max layer count

          64

          64 layers

          4

          最小基铜厚

          Min base copper thickness

          1/3 OZ 12um

          5

          最大完成铜厚

          Max finished copper thickness

          6 OZ

          6

          最小线宽/间距

          Min trace width/spacing

          内层

          Inner layer

          2/2mil H/H OZ base copper

          7

          外层

          Outer layer

          2.5/2.5mil H/H OZ  base copper

          8

          孔到内层导体最小间距

          Min spacing between hole to inner layer conductor

          6mil

          9

          孔到外层导体最小间距

          Min spacing between hole to outer layer conductor

          6mil

          10

          最小过孔焊环

          Min annular ring for via

          3mil

          11

          最小元件孔焊环

          Min annular ring for component hole

          5mil

          12

          最小BGA焊盘

          Min BGA diameter

          8mil

          13

          最小BGA Pitch

          Min BGA pitch

          0.4mm

          14

          最小成品孔径

          Min hole size

          0.15mmCNC)|0.1mmLaser

          15

          最大板厚孔径比

          Max aspect ratios

          20:1

          16

          最小阻焊桥宽

          Min soldermask bridge width

          3mil

          17

          阻焊/线路加工方式

          Soldermask/circuit processing method

          菲林|激光直接成像

          FilmLDI

          18

          最小绝缘层厚

          Min thickness for insulating layer

          2mil

          19

          HDI及特种板

          HDI & special type PCB

          HDI1-3 steps)|R-FPC2-16 layers)|High frequency mix-pressing2-14 layers)|Buried capacitance & resistance ……

          20

          表面处理类型

          Surface treatment type

          化学沉金|有铅/无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银

          ENIGHALHAL lead freeOSPImmersion SnImmersion silverPlating hard goldPlating silver

          201

          最大加工尺寸

          Max PCB size

          609*889mm

          客户服务热线

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